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簡(jiǎn)述
BPA8506D 系列芯片是一款高性能、高集成度、低待機(jī)功耗的開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)芯片,適用于全電壓 85~265VAC 輸入的Buck、Buck-Boost、Flyback 等變換器拓?fù)鋺?yīng)用。 BPA8506D 系列芯片內(nèi)部集成了 650V 高壓 MOSFET、高壓?jiǎn)?dòng)和自供電電路、電流采樣電路,以及采用先進(jìn)的控制技術(shù),無(wú)需外部環(huán)路補(bǔ)償即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的恒壓輸出特性,極大地減少了外圍器件數(shù)量,節(jié)省了系統(tǒng)成本和體積,同時(shí)提高了可靠性。
優(yōu)勢(shì)

    內(nèi)部集成 650V 高 MOSFET

    集成高壓?jiǎn)?dòng)和自供電電路

    低待機(jī)功耗<100mW

    優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度,輸出電壓紋波小

    良好的負(fù)載調(diào)整率和線性調(diào)整率

    降低音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù)

    自適應(yīng)開關(guān)頻率,最高 45KHZ

    改善 EMI性能的頻率調(diào)制技術(shù)

    內(nèi)置軟啟動(dòng)功能

    保護(hù)功能

應(yīng)用領(lǐng)域
  • 家用電器輔助電源
  • 電機(jī)驅(qū)動(dòng)輔助電源I
  • OT/智能家居/智能照明
  • 工業(yè)控制輔助電源
典型應(yīng)用原理圖
封裝
技術(shù)文檔
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